삼성전자 hbm : 검색결과

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  • HBM - 나무위키
  • Memory (HBM) 고대역폭 메모리 반도체 HBM은 2013년 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 메모리 제품을
  • https://namu.wiki/w/HBM
  • 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발
  • 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM
  • https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-develops-industry-first-36gb-hbm3e-12h-dram
  • HBM | DRAM
  • ; HBM3 Icebolt ; HBM2E Flashbolt ; HBM2
  • https://semiconductor.samsung.com/dram/hbm/
  • 삼성전자, 엔비디아 HBM3E 납품 성공…HBM4 경쟁력 확보 기대
  • 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과하고 납품을 시작하면서, HBM4
  • https://www.joongangenews.com/news/articleView.html?idxno=452042
  • 삼성전자 HBM3E, 엔비디아 납품 뚫었다…품질 테스트 통과
  • 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 품질 테스트를 통과한 것으로 알려졌다. 이에 따라 SK하이닉스, 마이크론에 이어 삼성전자가 세 번째로 엔비디아에 HBM3E를 공급하게 됐다.19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근
  • https://www.donga.com/news/article/all/20250919/132426333/1
  • 삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발
  • 최초 인공지능 HBM-PIM 개발 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을
  • https://news.samsung.com/kr/%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%84%B8%EA%B3%84-%EC%B5%9C%EC%B4%88-%EC%9D%B8%EA%B3%B5%EC%A7%80%EB%8A%A5-hbm-pim-%EA%B0%9C%EB%B0%9C
  • HBM2E Flashbolt | DRAM | 성능 및 스펙
  • 기술을 위한 막강한 메모리 ; 슈퍼 컴퓨팅 및 AI 기반 기술의 발전을 위해서는 대역폭, 용량, 효율 측면에서 현존하는 최고 수준의 메모리가 필요합니다. HBM2E Flashbolt 는 AI 의 성능을 향상시키고 확장된 용량을 통해 더 많은 빅데이터를 처리할 수 있으며
  • https://semiconductor.samsung.com/kr/dram/hbm/hbm2e-flashbolt/
  • HBM3E Shinebolt | DRAM
  • 기반 고성능 메모리 솔루션, HBM3E ; 12단 적층 HBM3E 제품으로 HBM 의 새로운 고성능 메모리 시대가 열렸습니다. 삼성 HBM3E 는 다양한 연산 환경에서 안정적이고 향상된 성능을 제공합니다. 5세대 HBM인 HBM3E Shinebolt는 높은 데이터 처리 속도, 우수한 전력 효율을 자랑하고 열 특성도 강화되었습니다. 이러한 특성은 고성능 연산 시스템에서의 효율성과...
  • https://semiconductor.samsung.com/kr/dram/hbm/hbm3e-shinebolt/
  • HBM3 Icebolt | DRAM | 성능 및 스펙
  • 선사하는 새로운 가능성 ; 데이터센터의 효율을 극대화하고 고성능 컴퓨팅 시스템의 과부하를 완화하며 AI의 모든 잠재력을 현실화하는 첨단 메모리를 만나보십시오. HBM3 Icebolt는 12단 적층으로 집적도를 높인 고대역폭 DRAM램으로서 최고 수준의 속도, 효율, 용량을 자랑합니다. HBM3 Icebolt로 오늘의 표준을 넘어 내일의 도전에 대응하는 역량을 구현해
  • https://semiconductor.samsung.com/kr/dram/hbm/hbm3-icebolt
  • 6세대 HBM 국제 표준 확정… 삼성전자·하이닉스, 규격 충족
  • HBM 국제 표준 확정 삼성전자·하이닉스, 규격 충족 기존 D램 쌓기 기술로 양산 가능 삼성전자·SK하이닉스가 올 하반기 본격 양산에 나설 6세대 고대역폭 메모리HBM4의 높이 규격이 기존안보다 완화된 것으로 확인됐다. 이로써 두 업체는
  • https://www.chosun.com/economy/tech_it/2025/04/23/PORRWFVNWRCFFJX363N2DUDLFQ/
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